Thermal-Fluid Engineering Solutions

熱流工程解決方案

從熱流問題、設備設計到製程導入。

Thermal solutions for equipment design, heat management, and process development. Based in Taiwan.

服務範圍與驗證方式依設備、資料與專案需求確認。

討論專案需求

先釐清熱從哪裡來、往哪裡去

設備溫度超出限制、加熱不均或製程參數難以選定,需要先找出熱源、熱路徑與邊界條件。格拉索以熱傳、流動及多物理模型比較設計方案,並協助把結果用於設備與製程改善。

完整熱流解決方案不只是一份模擬圖。工作從需求定義開始,涵蓋建模、設計比較、參數選擇與導入支援;需要哪些實測或試驗,會在專案範圍中一併確認。

可討論的工程工作

  1. Heat transfer · 熱傳與熱管理

    比較溫度分布、熱路徑與散熱配置,找出影響溫度的設計條件。

  2. Fluid flow · 流動與冷卻

    依幾何、材料與流動條件建立模型,評估流動對熱管理的影響。

  3. Multiphysics · 多物理耦合

    針對高周波或雷射加熱,將熱源與材料的溫度響應一起分析。

  4. Process development · 製程導入

    比較頻率、功率、時間或焦深,整理下一輪實驗與設備調整的參數範圍。

專案輸入與交付範圍

所需資料 · Inputs

  • 設備或產品幾何、材料資料
  • 熱源、功率與操作條件
  • 目標溫度、容許梯度與限制
  • 可提供的溫度紀錄或試驗資料

交付項目 · Outputs

  • 模型假設與邊界條件
  • 溫度場、時間歷程與參數比較
  • 設計改善與製程參數建議
  • 工程報告、結果圖與導入討論資料

高周波加熱與晶圓雷射製程

公開案例包含兩個熱模型研究:比較高周波加熱的頻率與加熱時間,以及雷射製程的功率與焦深。案例頁提供溫度分布、時間歷程與設備照片。

查看熱模擬工程案例
High-frequency induction-heating simulation: temperature history and thermal gradient
既有工程案例:高周波加熱溫度歷程。

專案常見問題

熱流方案與單次模擬有什麼不同?

單次模擬回答特定條件下的結果;熱流方案還需要確認設計目標、比較不同條件,並安排如何將結果用於設備或製程。交付範圍依專案約定。

還沒有完整圖面或量測資料,可以先討論嗎?

可以先提供問題、操作條件與現有資料。資料不足時,先界定可分析的範圍、必要假設與待補資料,不把缺少驗證的結果當作定論。